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瓷介代号

      陶瓷介质的代号是按其遂宁陶瓷电容器，陶瓷材料的温度特性来命名的。目前国际上通用美准的叫法，用字母来表示。常用的几种四川陶瓷电容器，陶瓷材料的含义如下：

     Y5V：温度特性Y代表 －25℃； 5代表＋85℃；

     温度系数V代表 －80％ ～ ＋30％

     Z5U：温度特性Z代表 ＋10℃； 5代表＋85℃；

     温度系数U代表 －56％ ～ ＋22％

     X7R：温度特性X代表 －55℃； 7代表＋125℃

    温度系数R代表 ± 15％

    NP0：温度系数是30ppm/℃（-55℃～＋125℃）

电力电容器

      电力电容器是电源电路中的基本上电子元器件，四川MLCC，具备隔直流电、通沟通交流的功效，广泛运用于隔直藕合、去耦、旁通，过滤、串联谐振、震荡操纵等场所。近些年，陶瓷介质电容器因其稳定性高、遂宁MLCC頻率应用领域宽、容量高优势，MLCC用途，在业内获得了普遍地运用。随着着陶瓷电容器的微型化、成本低、大空间技术性发展前景，内置式双层陶瓷电容器（MLCC）具备成本低、小规格等运用特性，已变成全世界使用量较大、发展趋势更快的一种内置式元器件。目前内置式双层陶瓷电容器。

      目前内置式双层陶瓷电容器关键包含3一部分：陶瓷介质1、设定于陶瓷介质內部的内电极、四川陶瓷电容器，及其设定在陶瓷介质两边的端电极2和端电极3(或为：外电极2和外电极3)。遂宁陶瓷电容器在其中陶瓷介质层与內部金属材料电极层互相叠合、两组更替，经高温煅烧产生双层叠合构造。此外，电力电容器两边头(外电极或端电极)喷电镀镍、锡层，MLCC，防止金属材料电极空气氧化，并给予优良的可锻性。目前内置式双层陶瓷电容器一般 选用表层贴装(SMT)技术性贴装在基钢板4上，如贴装在印刷电路板（PCB）上，或贴装在混和集成电路芯片（HIC）硅片上。

MLCC又叫双层陶瓷电容

    MLCC又叫双层陶瓷电容，MLCC厂家，四川贴片电容器，具备耐热，耐髙压、体型小及其容量范畴宽等优势，关键运用于手机上（38%），PC(19%)，车辆（16%）及其（3.7%）领域中。领域中的流行企业有鸿远电子（24%）和火炬电子（17%）。MLCC产业链产业链上下游：遂宁贴片电容器，关键包含瓷器粉末状原材料及其金属电极等，瓷器粉末状领域的关键的生产商是来自于美国、日本、中国台湾等地域的企业。 

     产业链中上游：MLCC制造企业，关键承担MLCC的生产工艺流程。现阶段中国生产商广泛选用干试流延加工工艺，四川片式陶瓷电容器，其生产制造但商品可靠性不高，将来伴随着MLCC要求的提高，MLCC制备，遂宁片式陶瓷电容器，湿试包装印刷和瓷胶移膜加工工艺将慢慢变成关键发展趋势。产业链中下游：关键分成民用型和用2个领域，用领域对可靠性规定高，MLCC价格和利润率更高。