MLCC贴片电容了解更多「多图」

MLCC（片式多层陶瓷电容器）的简介,片式陶瓷电容器加工MLCC贴片电容

MLCC是旋片双层陶瓷电容英文简写。是由印好电极（内电极）的瓷器物质脉冲阻尼器以移位的方法叠合起來，通过一次性高溫煅烧产生瓷器处理芯片，再在芯片的两边封上金属材料层（外电极），进而产生一个相近独石的结构体，故也叫独石电容器。基本原理：由印好电极（内电极）的瓷器物质脉冲阻尼器以移位的方法叠合起來，通过一次性高溫煅烧产生瓷器处理芯片，再在芯片的两边封上金属材料层（外电极），以达到需要的电容值以及他主要参数特性。 

归类：依照温度特性、材料、生产工艺流程。MLCC可以分为以下几类：NP0、C0G、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NP0、C0G温度特性稳定、容值小、价钱高；Y5V、Z5U温度特性大、容值大、价格便宜；X7R、X5R则处于以上二种中间。按原材料SIZE尺寸来分。大概可以分成3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402标值越大。

尺寸就更宽更厚。常见的较多为3225少为0402。在便携式产品中普遍使用的旋片双层陶瓷电容(MLCC)原材料依据温度特性，关键可分成两类：BME化的C0G产品和LOWESR组材的X7R(X5R)产品。C0G类MLCC的容积多在1000pF下列，此类电力电容器低功耗涉及到的关键性能参数是耗损角正切值tanδ(DF)。

传统式的贵重金属电极(NME)的C0G产品DF值范畴是(2.0～8.0)×10-4，而技术性技术创新碱土金属电极(BME)的C0G产品DF值范畴为(1.0～2.5)×10-4，约是两者的(31～50)%。此类产品在乘载T/R控制模块控制电路的GSM、CDMA、无线电话、手机蓝牙、GPS系统中低功耗特性比较明显。 

X7R(X5R)类MLCC的容积关键聚集在1000pF以上，此类电力电容器低功耗关键涉及到的性能参数是等效电路串联电阻(ESR)。

片式陶瓷电容器-四川华瓷MLCC

MLCC的结构，四川华瓷MLCCMLCC贴片电容

MLCC的构造 

瓷器电容分为单面瓷器电容与多（积）层陶瓷电容(MLCC)，其电容值含量与商品面积尺寸、瓷器薄膜层叠叠加层数正相关，因为瓷器薄膜层叠技术性的发展，电容值含量也越高（日本公司已在完成在2μm的PET薄膜物质上叠1000层加工工艺实践活动，生产制造出单面物质薄厚为1μm电容数值100μF的MLCC）将来很有可能会替代低中电容如电解法电容和钽质电容的行业应用，且MLCC可以通过SMT立即粘着，生产制造效率比电解法电容和钽质电容更快，再加上3C电子器件产品迈向轻巧简短特点，MLCC便于芯片化、体型小的竞争优势将更为突显。

片式陶瓷电容器加工-片式陶瓷电容器-四川华瓷MLCC

电容器检测-线路上直接检测，四川华瓷MLCCMLCC贴片电容

线路上直接检测

主要是检测电容器是否已开路或已击穿这两种明显故障，而对漏电故障由于受外电路的影响一般是测不准的。用万用表Ｒ&TImes;１挡，电路断开后，先放掉残存在电容器内的电荷。测量时若表针向右偏转，说明电解电容内部断路。如果表针向右偏转后所指示的阻值很小（接近短路），说明电容器严重漏电或已击穿。如果表针向右偏后无回转，但所指示的阻值不很小，说明电容器开路的可能很大，应脱开电路后进一步检测。